陆磊

职称:长聘副教授
电话:0755-26033149
办公室:A316
Email:lulei@pku.edu.cn
实验室网站:
研究方向:1、薄膜晶体管;2、先进显示;3、三维集成电路;4、柔性电子。
职称 长聘副教授 电话 0755-26033149
办公室 A316 Email lulei@pku.edu.cn
研究方向 1、薄膜晶体管;2、先进显示;3、三维集成电路;4、柔性电子。 实验室网站

导师与研究领域、方向:

北京大学长聘副教授、博士生导师,国际信息显示学会(SID)委员、国家重点研发计划青年科学家、中/韩显示学会青年领袖(首届),任广东省氧化物集成技术工程中心副主任、深圳市柔性电子概念验证中心(首批)创始主任、IEEE电子器件和集成电路深圳分会副主席、北大深圳微纳加工与测试平台主任。2015年取得香港科技大学电子及计算机工程学博士学位,后聘为显示与光电子全国重点实验室研究助理教授,2019年加入北京大学。陆磊教授的研究领域包括氧化物半导体、薄膜器件、先进显示、柔性电子和三维集成电路,发表论文百余篇、授权中美专利二十余项。参与编撰《国之重器出版工程——柔性显示技术》、《新型显示产业技术发展白皮书》、柔性显示行业标准等。累计主持国家重点研发计划青年科学家项目、国家发改委—集成电路升级专项、国家自然科学基金-面上项目、深港联合等科研项目,参与国家重点研发计划-重大共性关键技术、广东省重点领域研发计划-芯片专项、深圳市科技计划-科技重大专项等技术攻关。产学合作工作受到央视“东方时空”新质生产力专题、“经济新闻联播”等采访报道。荣获中国创新挑战赛显示专项赛(首届)的一等奖(第一名),入选中国科协“科创中国”先导技术榜、国家行政学院科创专班。

讲授的课程:

器件物理,超大规模集成电路工艺,柔性电子的技术与应用

近年来取得的主要成果:

代表性期刊:


[1]Z. Zheng, C. Huang, Y. Jin, M. Zhang, Y. Yan, D. Zhang, M. H. Wong, H. S. Kwok, andL. Lu*, and Y. Jin*,“ALD Al2O3-Engineered Schottky Barrier Interface for Amorphous Indium–Zinc Oxide,”IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 72, no. 9, pp. 5004-5010, Sept. 2025.

[2]J. Y. Fan, Z. D. Jiang, J. W. Liu, M. R. Liu, Y.H. Zhang, S. J. Yang, Z. H. Lv, X. Zheng, J. X. Li, Q. Li, K. C. Chang, X. W. Wang, Z. Y. Cai, S. D. Zhang, M, Zhang, Y. Yan, G. J. Li,L. Lu*,“Hydrogenation-Immune Oxide Semiconductor FETs via Heterointegration-Compatible Hydrogen Evacuation Layer,”IEEE Int. Electron Device Meet. (IEDM),San Francisco,Dec.2025.

[3]Z. Zheng, C. Huang, Y. Jin, M. Zhang, Y. Yan, D. Zhang, M. H. Wong, H. S. Kwok, andL. Lu*, “ALD Al2O3-Engineered Schottky Barrier Interface for Amorphous Indium–Zinc Oxide”,IEEE Trans. Electron Devices, vol. 72, no. 9, pp. 5004–5010, 2025.

[4]H. Yang, T. Y. Huang, W. G. Pan,L. Lu*, S. D. Zhang*,“Output breakdown characteristics of amorphous InGaZnO thin-film transistors at high gate voltage,”Applied Physics Letters, Volume 124, Issue 9, pp:093501, 2024.

[5]李吉业,杨欢,陆磊*, “高性能氧化物异质结薄膜晶体管的研究进展,”中国科技部高技术研究发展中心——中国基础科学, vol. 25, pp. 55–59, 2023.

[6]P.Wang, Y.Liu, Z.Xia, Y.Wang, X.Zhou, R.Shi, F.S.Y.Yeung, M.Wong, H.S.Kwok, S.Zhang,L.Lu*, “Self-Compensation Effect of Photo-Bias Instabilities in a-InGaZnO Thin-Film Transistors Induced by Unique Ion Migration,”IEEE Trans. Electron Devices, vol. 69, no. 6, pp. 3206–3212, 2022.

[7]D. Zheng, F. Liu, J. Zhou, G. Li, X. Zhou, S. Zhang,L. Lu*, “Suppression of Nonideal Leakage Current in a-InGaZnO Schottky Diode with Edge Termination Structures,”Appl. Phys. Lett., vol. 121, no. 13, p. 132101, 2022.

[8]F. Liu, Y. Zhou, H. Yang, X. Zhou, X. Zhang, G. Li, M. Zhang, S. Zhang,L. Lu*, “Roles of Hot Carriers in Dynamic Self-Heating Degradation of a-InGaZnO Thin-Film Transistors.”IEEE Electron Device Lett., vol. 43, no. 1, pp. 40–43, 2021.

[9]H.Yang, T.Huang, X.Zhou, J.Li, S.Su,L.Lu*, S.Zhang*, “Self-Heating Stress-Induced Severe Humps in Transfer Characteristics of Amorphous InGaZnO Thin-Film Transistors.”IEEE Trans. Electron Devices, vol. 68, no. 12, pp. 6197–6201. 2021.

[10]J. Zhou, Y. Wang, X. Zhou, G. Li, Z. Xia, F. S. Y. Yeung, M. Wong, H. S. Kwok, S. Zhang,L. Lu*,“Reliable High-Performance Amorphous InGaZnO Schottky Barrier Diodes with Silicon Dioxide Passivation Layer,”IEEE Electron Device Lett., vol. 42, no. 9, pp. 3381–1341, 2021.


代表性专利:

[1]“双栅薄膜晶体管的结构及制造方法”,中国发明专利ZL 2020 11592482.6,2020年12月29日。

[2]“一种肖特基二极管及其制造方法”中国发明专利ZL202210872263.6,2022年07月20日。

[3]柔性薄膜晶体管阵列的结构及其制造方法中国发明专利ZL2020 11592468.6,2020年12月29日。

[4]“显示面板的屏内传感器件结构及显示装置”中国发明专利ZL2020 11298874.1,2020年11月19日。

[5]全面屏结构以及用于屏下摄像头的OLED显示面板中国实用新型专利ZL 2021 2 2197756.8,2021年09月13日。

[6]“用于有机发光二极管材料图案化气相沉积的荫罩、包括其的荫罩模块及制造荫罩模块的方法”,中国发明专利ZL2021 1 0516126.4,2021年05月12日。

[7]High-Resolution Shadow Masks美国专利11,638,388 B2,2023年4月25日。

[8]METAL OXIDE THIN FILM TRANSISTOR WITH CHANNEL , SOURCE AND DRAIN REGIONS RESPECTIVELY CAPPED WITH COVERS OF DIFFERENT GAS PERMEABILITY美国专利10,032,924,2018年7月24日。

[9]Integration of Silicon Thin-Film Transistors and Metal-Oxide Thin-Film Transistors美国专利10,504,939 B2,2019年09月10日。

[10]METAL OXIDE THIN FILM TRANSISTOR WITH SOURCE AND DRAIN REGIONS DOPED AT ROOM TEMPERATURE美国专利9,960,281 B2,2018年05月01日。



对计划招收研究生的基本要求:

1、专业范围:微电子学,电子信息科学与技术,物理,材料;

2、外语能力:英文六级或托福80、雅思6.0以上;

3、具有独立思考和勤奋坚韧的品格,对探索知识的边界、解决工程的挑战感兴趣。