2023年5月27日，由北京大学深圳研究生院信息工程学院主办的“启智创芯”科技系列论坛第七期在国法楼STL201成功举办，本期论坛旨在为校内外专家学者提供学术交流平台，共同探讨信息技术的发展，促进科研成果的转化及应用。

本期论坛邀请到了前香港理工大学常务副校长陈正豪教授和广东晶科电子股份有限公司董事长兼总裁肖国伟博士，与会嘉宾着重分享了他们在相关领域的研究成果及实践经验，并就如何科研成果的商业化和产业化应用进行了深入的介绍。生动的内容激发了听众的浓烈兴趣，为本次论坛增添了强烈的学术氛围。北京大学信息工程学院张盛东教授，香港理工大学柴扬教授等校内外知名专家也莅临本次论坛，论坛由北京大学信息工程学院张敏副教授主持。

 图1：参加本次论坛的嘉宾老师同学合影

会议伊始，主持人张敏副教授对陈教授和肖博士的到来表示热烈的欢迎，并对论坛参与者的辛勤付出和热情参与表示衷心感谢。她表示，本次论坛将为与会者们提供一个深入的学术交流和思想碰撞的平台，希望大家充分利用此次机会，积极参与讨论，充分展示自己的见解和观点，都有所收获。

陈正豪教授在论坛上以摩尔定律为切入点，深入介绍了集成电路关键技术节点的迭代过程，并探讨了DUV和EUV等先进光刻技术。他向与会者分享了工业界在推进摩尔定律时所面临的巨大困难，引发了广泛的思考和讨论。在摩尔定律发展放缓的背景下，陈教授还从三个角度，即3D IC、Chiplet、以及第三代半导体材料GaN和SiC介绍了半导体领域的新机遇和新挑战。他详细解释了这些领域的技术原理和应用前景，引领与会者们深入了解当前半导体行业的发展趋势和未来的发展方向。

图2：陈正豪教授报告

肖国伟博士从创业和科技产业化的角度进行了精彩的分享。他重点介绍了在新能源汽车领域中，碳化硅器件和模块的优势以及市场应用趋势，并深入探讨了相关技术产品的主要应用情况。他向在场的老师和同学们详细介绍了晶科电子在该领域的技术积累和战略布局，为大家展示了公司在该领域的所做的努力。此外，肖博士也提到了碳化硅技术在产品开发和应用中所面临的机遇和挑战，为与会者们提供了宝贵的学术和创业思路。肖博士还结合自己的亲身经历，跟大家分享了从科研到技术再到产业化的发展和转化历程以及宝贵经验。

图3：肖国伟博士报告

主讲人的精彩分享引起了现场与会者的浓厚兴趣，他们积极提问并展开了深入的讨论。来自深圳市纳设智能装备有限公司的首席科学家钟国仿博士、北京大学信息工程学院的博士生陈思豪、硕士生王婉婷、研究助理梁家侨等针对SiC器件、3D单片电路集成等科技问题向主讲来宾们提问，展开了热烈的探讨。这些提问者的专业背景和深入的思考使得交流更加深入和富有建设性，他们的问题凸显了对科技问题的深入思考和科研热情，也为其他与会者提供了更多的思考角度和启示。通过这些互动和交流，论坛现场呈现出了充满活力和思维碰撞的学术氛围。

图4：与会者提问环节

此外，陈正豪教授还与在场同学分享了他在博士求学时期和初入英特尔工作时的经历，以此向同学们深情寄语。他鼓励同学们在夯实学科理论的同时，要积极进行实践，直面有挑战性的机遇。分享引来了现场阵阵掌声，与会者深感共鸣和鼓舞。

图5：论坛由张敏老师主持，张盛东老师作总结发言。

最后张盛东教授进行分享和总结，他表示本次论坛不仅为我们提供了一个交流学术思想和分享科技成果的平台，也为我们搭建了一个相互学习和共同成长的桥梁。通过这次活动，与会者们在学术交流和思想碰撞中共同成长，并为科技创新的未来开辟了更加广阔的道路。期待“启智创芯”科技系列论坛为同学们的发展和成长开启新的视角和机会，为科技交流合作搭建更多的平台，为社会发展贡献更多的力量。本次论坛的成功举办，不仅为信工师生提供了一次学习和交流的机会，也推动了学院的科研和教育事业的发展，信工学院将继续精益求精，加强与校内外专家学者的合作，为在校师生们提供更有价值，更高水平的学术交流活动。

撰稿人：戴铭志、任沁琦、王婉婷