课程大纲-1617S1-集成电路器件与工艺CAD

2016-08-24 15:44:39

北京大学深圳研究生院

2016-2017学年 第一学期)

课程大纲

课程编号:04713600  开课学期:1617S1   总学时:48  学分:3

课程名称*:集成电路器件与工艺CAD

英文名称:CAD Technologies for IC Devices and Processes

教学方式:课堂讲座     考试方式:考查

先修要求: 无

主讲教师*:林信南               

辅助教师: 无

学科领域: 微电子学与固体电子学

大纲执笔人*:林信南

制定年月*:2016年5月

成绩评定方法:

平时成绩占40% + 考查成绩占60%

大纲内容简介(300汉字以内)*:

本课程所属学术领域为集成电路器件,内容包括:1.器件、工艺及模型基础知识;2.器件与工艺CAD设计。本课程采用理论结合实践,以实验为主。以与国际国内大公司实际合作项目为背景,让学生在课程中了解到业界面临的实际问题和分析解决的方法,并通过模拟试验体验完整流程。

大纲详细内容(2000汉字以内)*:(请按开课单元撰写,注明学时)

开课目的:1.培养思维方法;2增加常识;3掌握工具

教学思路:面向实际应用,首要目标:培养的首先是在面对实际器件和工艺问题时,去分析和解决问题的思维方法;次要目标:熟悉CAD工具,并能够使用其为解决问题服务。

教学方法:通过完成一些实际case 的分析、假设和模拟验证过程,来达到培养思维方法和熟悉TCAD工具的目的。

 

教学内容建设:每节课3学时,除去考试外,共计15节课,分配如下

课程单元1:器件与工艺CAD技术的产生和发展  课时:一节

a.  让学生了解本课程的开课目的、教学方法、建议的学习方法及成绩评定规则;

b.  了解器件与工艺研究在集成电路产业链中的定位、通过实例了解社会对本方向研究的需求和要求,并初步了解解决问题的方法和手段。

 

课程单元2:工艺流程简介  课时:二节

a.  体会工艺设计对器件性能的影响;

b.  了解工艺中普遍需要关注的问题;

c.  了解标准CMOS工艺流程;

d.  了解工艺流片所需要的金钱与时间成本;

e.  体会设计、流片的压力与责任。

 

课程单元3:集成电路器件与工艺TCAD技术  课时:四节

a.  学习集成电路工艺设计方法和CAD方法;

b.  通过实验掌握工艺CAD软件的基本使用方法。

 

课程单元4:器件模型参数提取方法与实践  课时:四节

a.  了解器件参数提取方法和步骤;

b.  通过实验学习器件测量方法和参数提取方法并掌握参数提取硬件和软件的基本使用方法。

 

课程单元5: 项目实例分析  课时:一节

a.  通过重大项目实例来学习研究方法、手段和技巧。

 

课程单元6: Class project  课时:三节

a.   通过对指定要求进行分析、设计、模拟验证及再优化,对本课程的内容进一步加深理解并熟练掌握所需软硬件的使用方法,以便在今后的科研、工作中灵活运用。

教材:

  自编讲义

参考资料:

1. Synopsys_Sentaurus教程

2. “VLSI Technology”, Second Editon by S.M.Sze, 1988 by McGraw-Hill.

3.“Semiconductor Material and Device Characterization”,  Second Edition by Dieter K. Schroder, 1998 by John Wiley & Sons, Inc.1.